一場(chǎng)聚焦前沿科技與產(chǎn)業(yè)融合的盛會(huì)成功舉辦，來自全球各地的200余位材料科學(xué)、微電子、集成電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的專家學(xué)者與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂，共同探討石墨（烯）新材料技術(shù)與集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)產(chǎn)業(yè)的交叉融合與協(xié)同發(fā)展新路徑。

會(huì)議圍繞“新材料賦能芯未來”這一核心主題，深入剖析了以石墨烯為代表的二維材料在下一代集成電路中的革命性潛力。專家們指出，隨著硅基芯片逐漸逼近物理極限，尋找新型半導(dǎo)體材料已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵課題。石墨烯等新材料因其卓越的電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性能，在超高頻率器件、超低功耗芯片、高效散熱方案以及柔性電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大應(yīng)用前景，有望為芯片設(shè)計(jì)帶來顛覆性創(chuàng)新。

在集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)專題討論中，與會(huì)專家分享了基于新材料特性的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法論、EDA工具適配挑戰(zhàn)以及異構(gòu)集成解決方案。他們強(qiáng)調(diào)，新材料的引入不僅要求設(shè)計(jì)理念的變革，更需要設(shè)計(jì)服務(wù)生態(tài)的同步升級(jí)，包括工藝模型庫的建立、設(shè)計(jì)流程的再造以及測(cè)試驗(yàn)證體系的完善。來自知名設(shè)計(jì)服務(wù)公司的代表介紹了如何搭建橋梁，幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更快地將新材料從實(shí)驗(yàn)室研究轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)的產(chǎn)品。

中外專家還就國際合作、標(biāo)準(zhǔn)制定、人才培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等議題交換了意見。大家一致認(rèn)為，推動(dòng)石墨新材料與集成電路產(chǎn)業(yè)的深度融合，需要構(gòu)建一個(gè)開放、協(xié)作的全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，加強(qiáng)從基礎(chǔ)研究、材料制備、器件研發(fā)到芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)的全鏈條合作。此次對(duì)話為相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界搭建了高水平的交流平臺(tái)，凝聚了發(fā)展共識(shí)，為未來技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入了新的動(dòng)力與方向。